L'industrie des semi-conducteurs est divisée en plusieurs étapes distinctes : conception des puces électroniques (design), fabrication et assemblage des composants. Les entreprises capables d'effectuer toutes les étapes sont appelées fabricants d'appareils intégrés (IDM), avec des exemples comme Samsung et Intel. D'autres entreprises ne possèdent aucune installation de fabrication et ne font que concevoir les puces électroniques, elles sont connues sous le nom d'entreprises sans usine. La production proprement dite des semi-conducteurs est sous-traitée à des entreprises appelées fonderies. En 2022, les trois plus grands fondeurs mondiaux étaient asiatiques (TSMC, Samsung Electronics et UMC).
Comme le détaille notre graphique basé sur des données de la Semiconductor Industry Association, l'industrie mondiale des puces électroniques se répartie actuellement entre plusieurs pôles géographiques. Le design des composants est principalement réalisé aux États-Unis et en Corée du Sud, tandis que les étapes de fabrication et d'assemblage/conditionnement se font en majeure partie en Chine et à Taïwan.
L'industrie des semi-conducteurs connaît une hausse constante de la demande en raison de leur utilisation croissante dans les smartphones et les applications automobiles/industrielles. La pandémie de Covid-19 a eu un impact majeur sur l'approvisionnement mondial, avec des perturbations observées dans les principales régions de fabrication, en Chine et à Taïwan, où les usines ont été contraintes de fermer lors des confinements. Malgré cela, l'industrie s'est depuis redressée, son chiffre d'affaires mondial augmentant chaque année entre 2020 et 2022. Mais de nouvelles poussées de la demande ainsi que des difficultés dans l'allocation des capacités de production ont entraîné une nouvelle pénurie mondiale de puces électroniques en 2021, qui s'est poursuivie jusqu'en 2022. En outre, les tensions diplomatiques entre les États-Unis, Taïwan et la Chine continuent d'avoir des répercussions sur les chaînes mondiales d'approvisionnement.
